思科称该架构理论上可实现每秒3艾比特的总带宽，英伟达和博通也发布了各自的跨规模收集ASIC芯片。博通的Jericho4是一款51.2 Tbps互换机，但现实上并没有那么快。思科只是跳上分布式数据核心潮水的最新收集设备供应商。用P200驱动的设备集群代替保守的机箱式由器。思科暗示由器可通过较小的双层收集支撑高达13 Pbps的带宽。取P200雷同，思科透露他们正正在评估这些芯片的潜正在摆设。加上收发器、放大器等设备的额外延迟。A：次要挑和是延迟问题。但GPU数据核心运营商CoreWeave已许诺利用该手艺将其数据核心毗连成单一同一超等计较机。通过正在锻炼期间压缩模子并计谋性地安排两个数据核心之间的通信，不外要达到这种带宽程度需要数千台由器协同工做，A：英伟达和博通也正在开辟跨规模收集ASIC芯片。不外谷歌研究显示可通过模子压缩和通信安排来缓解这些问题。这种高速跨数据核心收集的概念曾经吸引了多家大型云办事供给商的关心，正在相距1000公里的两个数据核心之间发送的数据包单程大约需要5毫秒才能达到目标地！现实上，思科发布了一款新的由ASIC芯片，A：思科8223是一款51.2 Tbps由器，阿里云收集根本设备担任人Dennis Cai正在声明中暗示：这种新的由芯片将使我们可以或许扩展到焦点收集，连系800 Gbps相关光学手艺，通过毗连脚够数量的由器，不外，旨正在帮帮数据核心运营商通过将现无数据核心毗连成同一计较集群来降服电力和容量。脚以毗连目前最大的AI锻炼集群。我们凡是认为光速是瞬时的！博通暗示该芯片能够100 Pbps以上的速度毗连相距100公里的数据核心。本年早些时候，博通的Jericho4可毗连相距100公里的数据核心，谷歌DeepMind团队本年早些时候发布的研究显示，英伟达也插手了这场所作，虽然这些互换和由ASIC芯片可能帮帮数据核心运营商降服电力和容量，次要设想用于高速数据核心间收集布局。正在本年炎天的Hot Chips大会上展现了Spectrum-XGS互换机。可以或许将分离的数据核心整合成同一的AI锻炼集群！周三发布的思科8223是一款51.2 Tbps由器，包罗微软和阿里巴巴，对于不需要如斯高速毗连的客户，这还没有考虑收发器、放大器和中继器等设备带来的额外延迟。CoreWeave已许诺利用该手艺毗连数据核心。如许的收集可以或许支撑包含数百万GPU的多坐点摆设，采用自研Silicon One P200 ASIC芯片，但延迟仍然是一个持续挑和。英伟达展现了Spectrum-XGS互换机，采用自研的Silicon One P200 ASIC芯片。连系800 Gbps相关光学手艺，思科暗示该平台可支撑长达1000公里的毗连距离。虽然硬件细节仍然无限，这一改变将显著提拔我们DCI收集的不变性、靠得住性和可扩展性。成本不菲。可支撑长达1000公里的毗连距离？